Patent Sony: chłodzenie z cieczą może trafić do PS6

Sony złożyło pod koniec stycznia dokumentację patentową opisującą system chłodzenia składający się z radiatora i rurek cieplnych wypełnionych cieczą. Zgłoszenie przedstawia elementy układu oraz sposób ich połączenia.

Patent opisuje rurkę cieplną z częścią rozpraszającą ciepło połączoną z radiatorem oraz zewnętrzną powierzchnią przylegającą do elementu termoprzewodzącego. W dokumentacji wymieniono dolną sekcję rurki umieszczoną poniżej elementu termoprzewodzącego, która przy pionowym ustawieniu rozciąga się w kierunku przecinającym oś pionową, oraz dodatkowe przedłużenie wychodzące poza zewnętrzną krawędź elementu termoprzewodzącego.

Konstrukcja ma odprowadzać ciepło tak, by wydajność chłodzenia nie zależała od tego, czy urządzenie stoi pionowo, czy leży poziomo. Projekt ma ograniczać wpływ grawitacji na płynne medium w układzie chłodzenia.

W zgłoszeniu wskazano, że system ma odpowiadać na problemy z zastosowaniem ciekłego metalu w niektórych wczesnych egzemplarzach PlayStation 5, gdzie przy pionowym ustawieniu materiał mógł się przemieszczać i pogarszać odprowadzanie ciepła.

Sony umożliwia ustawianie konsol pionowo i poziomo od czasu PlayStation 2; dokumentacja patentowa sugeruje kontynuację tej opcji przy projektowaniu nowych rozwiązań chłodzenia.

Z dokumentów nie wynika pełna specyfikacja ani potwierdzenie, że opisany układ trafi do PlayStation 6. Nie ma też oficjalnych informacji o cenie ani dacie premiery konsoli.

W sieci pojawiły się nieoficjalne doniesienia o możliwej cenie kolejnej generacji na poziomie co najmniej 1 000 USD; firma tych informacji nie potwierdziła.

Patent obejmuje fragment systemu chłodzenia, a decyzja o wdrożeniu rozwiązania będzie zależała od dalszych prac projektowych i testów.